在SMT貼片加工中為了保證PCBA的質(zhì)量需要電子加工廠對SMT加工進行質(zhì)量檢驗從而確保良品率。下面專業(yè)SMT包工包料廠家佩特科技小編就給大家簡單介紹一下SMT貼片加工的質(zhì)量檢驗。   

1、構(gòu)件安裝工藝

在SMT貼片加工中元器件貼裝位置應(yīng)該整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現(xiàn)象；

貼片加工所放置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;

SMT貼片加工的組件不能缺少貼紙或存在錯誤的貼紙；

貼片加工中要注意元器件不能夠反貼；

貼片加工中對于具有極性要求的貼片裝置一定要按照極性的指示進行。

2、元器件焊錫工藝

FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。

SMT貼片加工的元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

構(gòu)件下錫點成形不能有拉絲或拔尖現(xiàn)象出現(xiàn)。

3、印刷工藝

錫漿位置要在中間不能存在明顯偏差，且不能影響到錫粘貼與焊接。

印刷錫漿適中能夠良好的粘貼情況下還不能村子少錫、錫漿過多等現(xiàn)象。

錫漿形成良好，不存在連錫和不均勻等現(xiàn)象。

4、元器件外觀

板底，板面，銅箔，線，通孔等部位不存在裂縫和切口。

FPC板與平面平行，不存在變形現(xiàn)象。

標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應(yīng)擴大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設(shè)計要求。

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